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            回流焊爐溫曲線設置標準
            發布時間:2021-06-21

            SMT回流焊接中,回流焊爐溫曲線是影響回流焊產品質量的關鍵因素回流焊溫度設置是否正確直接決定了回流焊的質量好壞。回流焊溫度設置過高或者產品過回流焊的時間長,造成PCB板和元器件上的金屬粉末產生氧化,影響元器件的功能,還有可能損壞電路板。回流焊溫度曲線要遵循以下標準去設置:

            1、首先回流焊的溫度要參照配套使用的錫膏成分焊膏廠家給出的的溫度曲線設置

            2、其次根據所使用的PCB板的尺寸大小材質、PCB板的厚度和特點進行設置
            3然后根據PCB板上元器件的大小、種類、PCBA板面上元器件的分布及密集度、和元器件的耐溫性,再結合特殊元器件(如:BGACSP)的要求來設置
            4根據爐膛內的溫度傳感器所在位置來設置溫區的溫度,如果傳感器位置在爐膛內部,那么設置溫度比實際溫度高30℃左右
            5另外還要考慮排風量的大小,確定產品的溫度曲線時,應定時測量排風量的大小,然后跟據實際的排風量來確定對溫度曲線的影響。

            6最后再結合回流焊設備每個溫區情況,加熱區的長度、設備的結構和加熱方式等來設置;

            回流焊每個溫區的溫度如何來設置,是據回流焊的四個溫區(預熱區、溫區、焊接區、冷卻區的作用和基本原理來設置的

            預熱區:預熱區的溫度室溫升至150,升溫斜率控制在2/升溫時間60~150

            溫區:恒溫區的溫度150200升溫應緩慢穩定,升溫斜率小于10/升溫時間60~120

            焊接區:焊接區的溫度217度到260,升溫斜率2/升溫時間60~90秒;

            冷卻區:冷卻區的溫度由峰值溫度降至180,降溫斜率應控制在40/秒以內; 

            需要注意的是,設置回流焊溫度曲線時,實際的溫度曲線要和焊膏升溫斜率和峰值溫度基本保持一致。如果峰值溫度低或回流時間不夠會使錫膏熔融不透焊接不充分,一般PCB板上BGA時,最高溫度在240~260度時要保持時間40~60以保證有效的焊接。如果焊接的峰值溫度高或回流時間長,會降低焊點的強度,影響元器件的可靠性和PCB的性能

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