<address id="11jbx"><nobr id="11jbx"><nobr id="11jbx"></nobr></nobr></address>

    <sub id="11jbx"><listing id="11jbx"><meter id="11jbx"></meter></listing></sub>

        <address id="11jbx"><form id="11jbx"><nobr id="11jbx"></nobr></form></address>
          <address id="11jbx"></address>

          <sub id="11jbx"></sub>

            日東科技專注SMT設備三十余年,專注研發生產波峰焊、回流焊、錫膏印刷機、點膠機、選擇性波峰焊。一站式培訓,終身維護!咨詢電話:0755—33371695

            位置:首頁-新聞資訊-公司新聞
            日東科技惠州高峰論壇精彩分享!
            發布時間:2021-08-09

            8月5日,日東科技受邀參加了在惠州舉辦的“第67屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇”,在本次論壇上,日東科技首席技術專家宋總與現場觀眾分享了全程充氮回流焊在Mini LED與半導體封裝中的應用。

            小間距LED技術從2016 年以來快速發展,已成為現階段LED 顯示增長的主力,更小間距的Mini LED技術近幾年也逐漸開始應用。Mini LED大多采用集成封裝(COB)方式進行,其對作業過程中的穩定性和一致性要求較高,因此在封裝過程中實現穩定可靠的芯片與基板的焊接是Mini LED應用過程最重要的環節之一。Mini LED的焊盤很小(100um左右)、錫膏量也用的比較少、芯片更小,對焊接設備的溫度均勻性等工藝參數提出了更高的要求。日東科技程充氮回流焊針對Mini LED的特性提供了完善的解決方案!

            全程充氮回流焊的應用.png

            半導體芯片焊接技術中,FlipChip芯片倒裝是先進封裝成長的主要動力。根據FC芯片焊接工藝技術要求,結合日東科技本身的優勢,公司在封測設備行業積極開展產業鏈布局,解決卡脖子問題,實現量產銷售,有效形成進口替代!

            日東科技論壇.png

            現場觀眾對新技術的熱情超乎想像,整個會場坐無虛席,很多人全程站在會場的走道上聽講,聽完后又去日東展位上了解咨詢。這種熱情也給了設備企業不斷開拓新技術的動力,可以預見在不遠的未來,大家將會一起推動產品和設備的升級迭代!

            日東科技展位.png

            竞猜网