精密點膠機是全自動點膠機中精度較高的點膠設備，一般應用在要求高的電子通訊和汽車制造及LED和芯片封裝領域。精密點膠機的點膠的行程范圍小、出膠量小需要高精密的控制，可全程實現自動上下料，無需人工操作。另外它的滑軌和傳輸運作方式比一般的點膠機更靈活，它通過氣壓將膠水擠壓出，由點膠閥門控制出膠量，精確點、注、涂、點到產品需要點膠的精確位置，可以用來實現打點、畫線、圓型或弧型，點膠精度更高。精密點膠機無論是在點膠效率和精密度上都比普通的點膠機具有更大的優勢。
日東精密點膠機的特點：
精密點膠機在應用中的注意事項：
一、自動點膠機調試時需要注意噴頭與點膠面之間要跟據針頭的不同設置相應的間隔，有的針頭有一定的止動度，最好每次在進行點膠前重新校準針頭與工作面之間的間隔距離。
二、點膠針頭的大小應該根據產品的大小和膠點的直徑來進行選擇，一般來說，點膠針頭的大小應該是膠點大小的二分之一，針頭太大的話會造成膠水溢出，從而影響點膠精度和品質。
三、點膠壓力的設置要適中，壓力設置的太大會造成膠水溢出，壓力太小會有漏點或者點膠不足產生斷斷續續的問題，從而造成產品點膠的合格率低下。
四、膠水的粘度也會影響點膠的質量，如果膠水粘度小，而膠點大，會出現膠水滲出污染產品的現象；如果膠水粘度大，而膠點小，點膠過程中容易出現拉絲現象，所以精密點膠機一定要選擇合適的膠水粘度。
五、點膠量的大小的設置通常情況下應設置為產品間距的二分之一，這樣既能保證元件有足夠的膠水粘接，也不會有過多的膠水溢出，使點膠工藝更精確，點膠速度更快。
精密點膠機適用于：智能手機邊框、電池封裝、按鍵點膠，UV保護性包封，底部填充，電路元件與基板粘接，芯片封裝，熱熔膠粘接，PDA封膠，SMT點膠，線圈點膠，IC封裝，印制線路板涂膠、LCD封裝等等。
