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            位置: 首頁- 產品中心- 暫無記錄 -回流焊SER系列
            氮氣回流焊SER-710N
            產品特點:

            1.高產能,低能耗,最新隔熱技術,全新爐膛設計,控溫能力強,精度高; 2.最新冷卻技術,底部冷卻系統能夠可靠、高效地冷卻復雜PCB板,降低組件應力影響; 3.全程充氮,配置高精度氧分儀; 4.爐膛助焊劑回收采用多級過濾,帶獨立回收箱; 5.閉環氣體循環,有效節省耗氮量,降低氧含量; 6.可滿足5G集成電路半導體芯片焊接需求;

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            • 產品參數
            • 產品細節

            產品名稱:氮氣回流爐

            產品型號:SER-710N

            一、技術參數

            規格:

            1>加熱部分

            —增壓式強制熱風系統,直聯高溫馬達驅動,后置發熱管設計,壽命更長

            —爐體熱風變頻調整風速, 熱沖擊度可控

            —10個加溫區,20個加熱模塊(上10個/下10個)

            —爐膛自動打開方式:方便爐膛內部維護清潔

            —溫度控制范圍:室溫-320℃

            —溫度控制精度:±1℃(靜態)

            —基板橫向溫度偏差: ±1℃

            —溫度各項性能指標符合IPC行業標準

            2>冷卻部分

            —增壓式強制冷卻(雙冷卻區,抽屜式整流板)

            —外置3匹工業冷水機制冷

            —冷水溫度可調,冷卻區溫度顯示

            3>控制部分

            —PC+PLC控制系統,Windows操作界面,中英文繁簡體在線自由切換, LCD顯示器

            —分段式加熱功能

            —熱風馬達異常警報

            —溫度曲線分析,存儲,調用功能

            4>傳動部分

            —防卡板鏈條及W440mm網帶同步傳輸

            —傳送速度:0.3M-1.5M/Min,精度±2mm/min

            —傳送高度及方向:900±20mm,左至右

            —PCB寬度:min50mm~max400mm

            —基板元件高度:上層Max30mm,下層Max20mm

            —電動/手動導軌調寬

            —兩段式雙面導軌(導軌:特殊鋁合金材質,超硬處理,以減少磨損和變形)

            5>保護系統

            —溫度超差、傳送速度超差、掉板警報

            —內置電腦及傳輸UPS

            —鏈條自動潤滑功能(滴注時間可調)

            —電腦自我診斷 

            —操作員密碼管理,操作記錄

            —延時關機功能

            6>氮氣保護裝置

            —氧氣分析儀

            —氮氣流量劑

            —管道過濾系統

            —氧氣濃度變化記錄

            —外接氮氣壓力值不低于0.5Mpa

            —外接氮氣純度不低于99.999%

            7>助焊劑過濾后直排裝置

            —入出口強制排風裝置

            —入出口排風管直徑為Φ145mm,要求排風量為≥20m3/min

            8>機器規格

            — 機身尺寸:L5770*W1372*H1450mm

            —電源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ,最大漏電電流180ma-200ma

            —啟動功率:40KW(分段啟動) /71KW(整體啟動)

            日東氮氣回流爐特點:

            1.高產能,低能耗,最新隔熱技術,全新爐膛設計,控溫能力強,精度高;

            2.最新冷卻技術,底部冷卻系統能夠可靠、高效地冷卻復雜PCB板,降低組件應力影響;

            3.全程充氮,配置高精度氧分儀;

            4.爐膛助焊劑回收采用多級過濾,帶獨立回收箱;

            5.閉環氣體循環,有效節省耗氮量,降低氧含量;

            6.可滿足5G集成電路半導體芯片焊接需求;

            氮氣回流爐 (1).jpg氮氣回流爐 (2).jpg氮氣回流爐 (3).jpg氮氣回流爐 (4).jpg

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