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            回流焊爐四大溫區的工作原理
            發布時間:2019-01-11

            回流焊爐四大溫區的工作原理

            回流焊爐膛內的焊接過程,線路板經過回流焊爐導軌的運輸分別經過回流焊爐的預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區,經過回流焊爐這四個溫區的作用后形成完整的焊接點。那么回流焊這四個溫區的工作原理是什么樣的呢。


            回流焊爐預熱區的工作原理:

            預熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當范圍以內,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區的后段回流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,般規定大升溫速度為4/S,通常上升速率設定為1~3/S

             

            回流焊爐保溫區的工作原理: 

            保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定,盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。

             

            回流焊爐回流焊接區的工作原理: 

            PCB進入回流區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃,鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區域里加熱器的溫度設置得高,使組件的溫度快速上升值溫度。再流焊曲線的值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接值溫度視所用焊膏的不同而不同,般鉛高溫度在230250℃,有鉛在210230℃。值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠;過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生,而且過量的共晶金屬化合物將形成,并導致脆的焊接點,影響焊接強度。

             

            回流焊爐冷卻區工作原理: 

            在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢,將導致過量共晶金屬化合物產生,以及在焊接點處易發生大的晶粒結構,使焊接點強度變低,冷卻區降溫速率般在4/S左右,冷卻75℃即可。

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