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            選擇性波峰焊介紹
            發布時間:2021-07-09

            選擇性波峰焊的出現主要是為了替代傳統的手工焊接,主要用于PCB板其他元器件組裝完成后對個別插腳元器件進行焊接。選擇性波峰焊的優點是它的適用性很強,可以點焊、線焊和雙面焊接,可以很好的焊接不同位置的焊點和各種精密元器件。相對于手工焊,選擇焊的重復性和一致性較好,不受人工技術水平的影響,元器件的焊接效果比較一致,相比波峰焊選擇焊的焊點也更加飽滿品質更好。

            選擇性波峰焊的焊接工藝是把焊料進行加熱后達到設定的溫度,利用電磁泵把焊料送到輸送管道及后面的小錫爐噴嘴中,把PCB板固定在運輸軌道上,然后移動PCB下方的小錫爐噴嘴,小錫爐噴嘴中的錫液類似于涌泉,熔融的錫液從噴嘴中涌出,使錫液侵入到插件元器件的引腳,來實現通孔元器件的焊接。選擇焊的吃錫效果比普通波峰焊的通孔填充率要好,幾乎都能100%的填滿,很少會有空焊、虛焊的情況。

            選擇性波峰焊根據每個產品的PCB板焊點分布情況,主要有以下兩種焊接工藝:

            1.拖焊:如果焊點距離比較近,而且焊點周邊沒有貼片,可以用拖焊工藝,比如像排針、連接器等,拖焊的速度比較快,效率高。

            2.點焊:點焊適合焊點分布比較分散,焊點與焊點之間距離遠,焊點距離貼片較近的情況,點焊相對拖焊來說速度會慢一些。

            選擇性波峰焊的優缺點:

            優點:

            1、選擇焊焊接時不需要使用特別的過爐治具或托盤,有一定的工藝邊即可過爐焊接。

            2、焊接時可以獲得良好的焊接質量與通孔填孔率。

            3、選焊不需要像波峰焊那么大的錫爐,助焊劑是以點或線的方式噴涂,相對比較節省錫和助焊劑的用量。

            4、電路板不需要大面積浸錫,不會因為高溫受熱變形。 

            缺點:

            1、需為每一款不同的產品編寫程序,相對比較浪費前制程的時間。不過程序編寫好后可以存儲以后就不需要再編寫。

            2、如今PCB板的設計越來越復雜、通孔元器件的焊接難度越來越大,選擇性波峰焊可以針對每個焊點或焊線把焊接參數調至最好的狀態,減少通孔元器件的焊接缺陷,甚至可以做到零缺陷。

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