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            回流焊過程剖析
            發布時間:2018-03-27

            回流焊回流焊機的目的是熔化焊料并加熱相鄰的表面,而不會過熱,損壞電氣元件。在傳統的回流焊接過程中,通常有四個階段,稱為預熱是回流焊的第一步。在回流階段,整個板組件朝著目標的浸泡或停留溫度爬升。預熱階段的主要目標是使整個組件安全穩定地保持在預浸或回流溫度下。預熱也是一個機會為溶劑錫膏來出氣。為了使膏狀溶劑被適當地排出,使其安全地達到回流溫度,第二部分,60至120秒的曝光,用于去除焊膏的揮發物和焊劑的活化,焊劑成分開始在組件引線和襯墊上減少氧化物。過高的溫度會導致焊料飛濺或球以及錫膏氧化,連接焊盤和元件端子。同樣,如果溫度過低,則通量可能無法完全啟動。在浸泡區的末端,在回流區之前需要整個組件的熱平衡。一個浸泡配置文件建議減少任何三角洲T組件之間的不同大小或如果PCB大會是非常大的。還推薦使用浸泡剖面以減少面積陣列型封裝中的排出。


            回流區,也被稱為高于液相線的時間,或回流時間,測量焊料是液體的時間。焊劑減少了金屬接合處的表面張力以達到冶金結合,使單個焊料粉末球結合在一起。如果型材的時間超過了制造商的規格,結果可能是過早的焊劑活化或消耗,有效地在錫膏形成之前將漿料最后一個區域是一個冷卻區,逐漸冷卻已加工的板并固化焊點。適當的冷卻可以抑制過量的金屬間化合物形成或對元件產生熱沖擊。冷卻區的典型溫度范圍從<span style="font-family: " microsoft="" yahei";="" font-size:="" 16px;="" color:="" rgb(51,="" 51,="" 51);"="" font-size:16px;color:#333333;"="">30°到100°C(86 - 212°F)。一個快速冷卻速率被選擇來創建一個細顆粒結構,最機械的聲音。[ 1 ]不像最大的上升速度,斜坡下降率往往被忽視。可能是在一定的溫度下,斜坡率不那么重要,但是,任何組件的最大允許斜率都應該應用于組件是否升溫或冷卻。通常建議冷卻速率為4℃/秒。在分析過程結果時要考慮的參數。

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